探針卡飛針測試
Seica憑借在探針卡測試領(lǐng)域的多年經(jīng)驗，研發(fā)了Pilot VX HR XL平臺，這一飛針系統(tǒng)可為探針卡測試提供全面一站式解決方案。
Seica作為飛針技術(shù)的領(lǐng)先供應商，其最新推出的測試機系列，為半導體市場帶來了關(guān)鍵性的技術(shù)進步和一系列創(chuàng)新功能。
這種垂直系統(tǒng)將硬件和軟件結(jié)合在一個平臺上，可執(zhí)行三種不同類型的測試：單個MLO & PCB的光板測試，裝配后PCB的ICT測試和功能測試，以及PCB+MLO的探針卡測試。最終測試包括檢查MLO和PCB接口之間每個連接完整性的ICT測試。Pilot VX HR XL系統(tǒng)會自動生成特定的測試，同時考慮到每條路徑的電阻，這些電阻可能會因網(wǎng)絡長度的不同或MLO上的元件而變化。利用DSP技術(shù)的集成測量系統(tǒng)可與中央裝置進行實時通信，從而以驚人的速度進行高精度的電容、電阻和電感測量。這種創(chuàng)新的刺激信號和測量系統(tǒng)可以直接安裝在移動探針上，實現(xiàn)“超快電容”測試，從而顯著優(yōu)化測試時間。
該系統(tǒng)配備兩臺高分辨率相機，前置相機像素超過1200萬，光學分辨率為0.9 μm，后置相機分辨率為10 μm，兩臺相機均具有自動對焦功能。此外，還有兩個攝像頭用于驗證標準探針的接觸位置。
對于傳統(tǒng)的飛針測試機而言，測試區(qū)域的尺寸往往是一個限制因素，甚至可能導致探針卡無法放入測試區(qū)域。為了滿足市場需求，Seica開發(fā)了一款XL版本，能夠適應最大尺寸為810毫米×675毫米的電路板。然而，電路板的面積并非唯一的限制因素，其厚度和重量同樣不容忽視。在多數(shù)情況下，電路板結(jié)構(gòu)可能超過50層，厚度也不符合傳統(tǒng)要求。為此，Seica XL版本可以選擇性的容納更大的厚度，最大可達12毫米。
與Seica推出的其他解決方案一樣，Pilot VX HR系統(tǒng)也集成了VIVA軟件平臺。該平臺支持導入IPC-D356A（CAM350）和ODB++格式的CAD/CAM數(shù)據(jù)，能夠自動生成邊界掃描測試（BBT）和在線測試（ICT）程序，并提供全面的數(shù)據(jù)輸出功能，從而實現(xiàn)對所執(zhí)行測試的完整追溯。
Pilot VX HR系統(tǒng)支持通過基于網(wǎng)絡的控制面板進行遠程管理，可實現(xiàn)通常需要操作員在機器旁才能完成的操作。這不僅實現(xiàn)了集中控制，還加快了生產(chǎn)線的設(shè)置和監(jiān)控效率。此外，該系統(tǒng)能夠與公司的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）無縫集成，完全符合工業(yè)4.0標準。
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